NSH63V（NS 耐ヒートサイクルストレスはんだ）
NSH63V (R) はヒートサイクルストレスに強い接合部を作り、電子機器の寿命を延ばします。
熱ストレスの大きい基板・車載電装基板・HIC （金属基板）・インバーター基板、及びCEM-3基板の実装に効果的です。NSソルダーバックはんだ付システムとしてソルダーバックノズルと併用すると、はんだフィレットを盛り上げ、さらにクラック防止効果を高めることができます。
ヒートサイクルストレステスト
条件 : −55℃ / ＋125℃各1時間 / 175サイクル
NSH63V (R)はH63Aに比べて割れが生じていません。
左：H63A
右：NSH63V（本製品）
製品特性表
| テスト項目 | NSH63V(R) | H63A（比較参考） | 備考 |
|---|---|---|---|
| 引張強度（MPa） | 86 | 72 | 10mm/min |
| 伸び | 約10% | 約10% | 10mm/min |
| クリープ特性 | 伸び 100～110% | 伸び 70～90% |
荷重 7.3N/mm² 12～17℃ |
| 電気抵抗 |
11.9%lACS 0.145μΩ・ｍ |
11.9%lACS 0.145μΩ・ｍ |
- |
| 膨張係数 | 24.7×10-6/℃ | 24.7×10-6/℃ | - |
| 熱伝導度 | 約50J/m,s,°c | 約50J/m,s,°c | - |
| ぬれ性 （メニスコグラフ） |
ゼロクロス：1.3sec 最大ぬれ力：0.45N/m |
ゼロクロス：1.5sec 最大ぬれ力：0.49N/m |
240℃ / 5sec 使用フラックス：NS-316F-7 |
※下記特性値は加圧焼成時のものとなります。詳細は担当までお問合せ下さい。
※NSH63V（NS 耐ヒートサイクルストレスはんだ）は現在製造販売しておりません。
※NSH63V（NS 耐ヒートサイクルストレスはんだ）は現在製造販売しておりません。