SN97C
ソルダペースト(ディスペンサータイプ）
- 融点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
製品一覧
| 品番 | SN97C P603 D4 | SN97C P613 D5(D6)(D7) |
|---|---|---|
| バリエーション | (D4) | (D6・D7) |
| 用途 | 汎用微細接合用 | ジェットディスペンス用微細接合用 |
| タイプ・特長 | 有銀完全ハロゲンフリー | 有銀完全ハロゲンフリー |
| 合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
| 融点 | 218-219℃ | 218-291℃ |
| フラックス | P603 | P613 |
| フラックスカテゴリ | ROL0 | ROL0 |
| ハロゲン元素含有の有無 | 完全ハロゲンフリー | 完全ハロゲンフリー |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D5 (Type 5)：10-25µm / D6 (Type 6)：5-15µm / D7 (Type 7)：2-11µm |
SN97C P613 D5(D6)(D7)
- ジェットディスペンス用
- 有銀 / 完全ハロゲンフリー
P613シリーズは非接触・高速ジェットディスペンスに対応
P613シリーズは非接触・高速ジェットディスペンスに対応
高速ジェットディスペンス用のソルダペースト。粉末粒径はTYPE5/6/7の3タイプをラインナップ。高速塗布でも形状を保ち、最適量で安定したはんだ付けを実現します。
・高速吐出（30～7ショット/秒）
・最小ドットφ250～300µm対応
・完全ハロゲンフリー
高速吐出と得意とするESSEMTEC社共同開発品
はんだの印刷形状
はんだの印刷形状
写真：塗布径φ280µmはんだの溶融性
はんだの溶融性
写真左：Cu(OSP)
写真中：Cu
写真右：Ni
各種母材へのぬれ性・溶融性に優れており、生産品質の安定に貢献します。
SN97C P603 D4
- 汎用
- 有銀 / 完全ハロゲンフリー / 連続吐出安定
活性力の向上により、連続吐出性パワーアップ
ハロゲン元素を含有しない完全ハロゲンフリータイプのディスペンサ型ソルダペースト。活性力の向上により連続吐出性、はんだの溶融性を向上しています。
・連続吐出性良好
・溶融性良好
・完全ハロゲンフリー
はんだの溶融性（吐出後とリフロー後の外観写真）
はんだの溶融性（吐出後とリフロー後の外観写真）
写真左：吐出後（R1608）
写真右：リフロー後
吐出量も安定しており、すぐれた溶融性により確かな接合を実現します。