SN100C
ソルダペースト(ディスペンサータイプ）
- 融点
- 227℃
- 合金
- Sn-Cu-Ni系
製品一覧
| 品番 | SN100C P603 D3（D4） | SN100C P605 D5（D6） |
|---|---|---|
| バリエーション | (D3・D4) | (D5・D6) |
| 用途 | 汎用微細接合用 | 微細接合用 |
| タイプ・特長 | 無銀完全ハロゲンフリー | 無銀完全ハロゲンフリー |
| 合金 | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge | Sn-0.7Cu-0.05Ni-Ge |
| 融点 | 227℃ | 227℃ |
| フラックス | P603 | P605 |
| フラックスカテゴリ | ROL0 | ROL0 |
| ハロゲン元素含有の有無 | 完全ハロゲンフリー | 完全ハロゲンフリー |
| 粒度 | D3 (Type 3)：25-45µm / D4 (Type 4)：20-38µm | D5 (Type 5)：10-25µm / D6 (Type 6)： 5-15µm |
SN100C P603 D3 (D4)
- 汎用
- 無銀 / 完全ハロゲンフリー
活性力の向上により、連続吐出性パワーアップ
ハロゲン元素を含有しない完全ハロゲンフリータイプのディスペンサ型ソルダペースト。活性力の向上により連続吐出性、はんだの溶融性を向上しています。
・連続吐出性良好
・溶融性良好
・完全ハロゲンフリー
はんだの溶融性（吐出後とリフロー後の外観写真）
はんだの溶融性（吐出後とリフロー後の外観写真）
写真左：吐出後（R1608）
写真右：リフロー後
吐出量も安定しており、すぐれた溶融性により確かな接合を実現します。
SN100C P605 D5 (D6)
- 微細接合用
- 無銀 / 完全ハロゲンフリー
0402以下の微細接合に対応。安定した吐出性を発揮。
P605は微細接合に対応したソルダペースト。少ない吐出量であっても、安定した量のはんだを供給し、連続吐出性も優れています。ハロゲン元素を含まない完全ハロゲンフリータイプ。