LF-C2
ソルダペースト
- 融点
- 208-213℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
製品一覧
| 品番 | LF-C2 P608 D4 |
|---|---|
| バリエーション | (D4) |
| 用途 | 耐クラック・耐衝撃用 |
| タイプ・特長 | 有銀完全ハロゲンフリー高強度低ボイド |
| 合金 | Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi |
| 融点 | 208-213℃ |
| フラックス | P608 |
| フラックスカテゴリ | ROL0 |
| ハロゲン元素含有の有無 | 完全ハロゲンフリー |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm |
LF-C2 P608 D4
- 耐クラック・耐衝撃用
- 有銀 / 完全ハロゲンフリー / 高強度 / 低ボイド
クラックに強い！車載要件を満たす高強度ソルダペースト
クラックに強い、高強度タイプの鉛フリーソルダペースト。車載製品など絶対的な信頼性が求められる製品のはんだ付けに最適です。
・耐クラック
・耐衝撃
・耐ヒートサイクル
・ボイド低減
ヒートサイクル2000回後のフィレット断面比較
ヒートサイクル2000回後のフィレット断面比較
写真左：SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
写真右：LF-C2 (Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi)
2000サイクル（1サイクル：−45℃/＋125℃）後でもLF-C2はクラックを発生させず接合状態を保っています。
ボイド発生を低減（SAC305との比較）
ボイド発生を低減（SAC305との比較）
写真左：SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
写真右：LF-C2 (Sn-3.5Ag-1.0Cu-3.0Bi)
LF-C2は表面実装の課題となっているボイドの発生を低減しています。
車載製品に求められる信頼性条件をクリア
