SN97C
ソルダペースト
- 融点
- 218-219℃
- 合金
- Sn-Ag-Cu系
製品一覧
| 品番 | SN97C P506 D4 | SN97C P608 D4（D5） |
|---|---|---|
| バリエーション | (D4) | (D4・D5) |
| 用途 | 汎用(D4) | 汎用(D4)微細接合用(D5) |
| タイプ・特長 | 有銀12ヵ月保管可能 | 有銀完全ハロゲンフリー低ボイド |
| 合金 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
| 融点 | 218-219 | 218-219 |
| フラックス | P506 | P608 |
| フラックスカテゴリ | ROM1（ROL1） | ROL0 |
| ハロゲン元素含有の有無 | 含有 | 完全ハロゲンフリー |
| 粒度 | D4 (Type 4)：20-38µm | D4 (Type 4)：20-38µm / D5 (Type 5)：10-25µm |
SN97C P506 D4
- 汎用
- 有銀 / 12ヵ月保管可能
使いやすくて、仕上がりも良好。幅広いはんだ付け用途に最適
幅広いはんだ付け用途に対応する汎用タイプの鉛フリーソルダペーストです。粘度変化が少ないため、「（冷蔵）保管→（常温）継ぎ足し使用」のサイクルを繰り返しても安定した印刷性を持続します。
・繰り返し印刷性良好
・ぬれ性良好
・サイドボール抑制
リード端面部のぬれ上がり良好
リード端面部のぬれ上がり良好
写真左：SOT23-3ピン
写真右：0.4mmピッチQFP
めっきの無いリード端子のぬれ上がりも良好で、根本から先端部までしっかりとしたフィレットを形成しています。
SN97C P608 D4 (D5)
- 汎用
- 有銀 / 完全ハロゲンフリー / 低ボイド
環境性（完全ハロゲンフリー）と、信頼性（ボイド低減）を両立
ボイド発生を低減（従来品との比較）
ボイド発生を低減（従来品との比較）
実装の大敵となるボイドの低減を実現した完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、連続印刷性を備えています。
写真左：従来品を使用（リフロー後のX線写真）
写真右：P608を使用（リフロー後のX線写真）