ASTROシリーズ（シンター銀ペースト）
ナノメートルサイズ（0.000001mm）の銀粒子をアルコール誘導体で被覆した焼結型接合材「アルコナノ銀ペースト」に「ASTROシリーズ」が加わり、ラインアップがさらに拡充されました。
「ASTRO」は、Acceleration of Sintering Technology for Reliability and Outperformance（信頼性と性能向上のための焼結技術の加速）を意味し、その頭文字をとって名付けられました。
既存製品であるANP-1、ANP-8の特性を継承しつつ、使用ステージごとに求められる性質に応じて、粒子配合や溶剤処方を最適化。各用途に特化した性能を発揮します。
印刷 → マウント → 焼成と続く接合工程全体において、トータルな作業性と焼結性を両立させた次世代型接合材です。
製品一覧
| 品番 | ASTRO-HP | ASTRO-LP | ASTRO-LN |
|---|---|---|---|
| 粒度 | 10～100Pa・s | 10～100Pa・s | 10～300Pa・s |
| 焼結温度 | 250℃↑×300sec | 220℃↑×300sec | 250℃↑×60min |
| 焼結圧力 | 10MPa↑ | 20MPa↑ | － |
| 熱伝導率 | 330W/m・K | 350W/m・K | 155W/m・K |
| せん断強度 | 30MPa | 20MPa | 20MPa |
| 接合対象金属 | Ag, Au, Cu, Pd, Pt | Ag, Au, Pd, (Cu), Pt | Ag, Au, Pd, Pt |
| 保存条件 | 5～20℃ | 5～20℃ | 5～20℃ |
ASTRO-HP
- 加圧焼成
- 高熱伝導率
- Cuダイレクト接合
- 仮接合可能
ダイアタッチ向け接合材
ASTRO-HPはダイアタッチ用途に特化した焼結型銀ペーストであり、接合工程全体における使いやすさを追求して設計された製品です。
・優れた熱伝導率
・加圧焼成専用設計
・予備乾燥後の仮接合が可能
・Cu-Cu接合に対応
■接合対応面積
加 圧 □15mm以上も可能
ASTRO-LP
- 加圧焼成
- 高熱伝導率
- 低温焼成
- 大面積印刷対応
高性能TIM向け接合材
ASTRO-LPはTIM用途に特化した焼結型銀ペーストです。
大面積への印刷性に優れる設計に加え、モールド樹脂の耐熱温度を下回る低温での焼成を実現。
熱に弱いパッケージ材料への適用にも対応しつつ、安定した熱伝導性と接合品質を両立します。
・優れた熱伝導率
・加圧焼成専用
・低温化によりモジュール接合に対応
・大面積塗布に適したレオロジー特性
■接合対応面積
加 圧 □15mm以上も可能
ASTRO-LN
- 無加圧焼成
- 高熱伝導率
- N2・大気焼成可能
- ボイドレス
無加圧デバイス向け接合材
ASTRO-LNは、加圧が困難なチップの接合用途に対応する無加圧専用の焼結型ペーストです。
独自の粒子設計により、従来の無加圧接合で課題とされてきたボイドの発生を大幅に低減。加圧が難しいデバイスへの接合においても高い接合信頼性と安定した焼結品質を実現します。
■接合対応面積
無加圧 □5mm以下
