ANPシリーズ(シンター銀ペースト)
ナノメートルサイズ（0.000001mm）の銀粒子をアルコール誘導体で被覆した焼結型接合材「アルコナノ銀ペースト」。
接合対象は、Ag（銀）やAu（金）といった貴金属に加え、Cu（銅）やNi（ニッケル）といった卑金属にも対応しており、幅広い材料との接合が可能です。
製品一覧
| 品番 | ANP-1 | ANP-8 |
|---|---|---|
| 粒度 | 50～300Pa・s | 50～300Pa・s |
| 焼結温度 | 250℃↑×300sec | 300℃↑×300sec |
| 焼結圧力 | 10MPa↑ | 20MPa↑ |
| 熱伝導率 | 330W/m・K | 350W/m・K |
| せん断強度 | 40MPa | 40MPa |
| 接合対象金属 | Ag, Au, Pd, Pt, Cu, Ni | Ag, Au, Pd, Pt, Cu, Ni |
| 保存条件 | 5～15℃ | 5～15℃ |
ANP-1（汎用タイプ）
- 無加圧焼成
- 加圧焼成
- 高熱伝導率
- Cuダイレクト接合
ANP-1は、加圧・無加圧のいずれの条件下でも接合が可能な焼結型銀ペーストです。
独自設計によるナノ銀粒子を採用することで、AgやAuといった貴金属に加え、Cu（銅）やNi（ニッケル）などの卑金属との接合にも対応しています。
パワーモジュール向け半導体ダイはもちろんのこと、パワーLEDや熱電素子など多様な電子部品の接合に適用しています。
■接合対応面積
無加圧 □5mm以下
加 圧 □15mm以上も可能
ANP-8（銅含有タイプ）
- 加圧焼成
- 高熱伝導率
- Cuダイレクト接合
ANP-8は、ANP-1が持つ高い接合強度と信頼性を維持しながら、銀（Ag）の使用量を抑えることでコストダウンを実現した焼結型銀ペーストです。加圧焼成プロセスに特化しており、大型ダイやヒートスプレッダなど、広い接合面積を持つ部品にも対応可能です。
■接合対応面積
加 圧 □15mm以上も可能
