お知らせ
【仮題】接合不良の解析・診断から改善提案までサポートします
本文はいる。【仮】はんだ付け後の接合不良や品質トラブルでお困りではありませんか。
当社では、実装済み基板や電子部品をお預かりし、断面観察や各種評価・分析を通じて接合状態の解析・診断を行っています。
単に不良箇所や発生原因を報告するだけでなく、はんだメーカーとして長年培った接合技術の知見を活かし、はんだ付け工程の条件の見直しや、部品に適したはんだ材料のご提案までサポートいたします。
まずは、お気軽にお問合せ下さい。
11,000件以上の実例。蓄積したノウハウで、はんだ接合部の不良を解決
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接合部の分析・解析 ダミー。量産用インライン設備を用いて、小ロットからの材料評価、信頼性試験（各種工業規格試験法：JIS、IEC、JEDEC等に対応）を行い、新素材の適性判断をサポートいたします。
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●●●●●●●●●●●● ダミー。量産用インライン設備を用いて、小ロットからの材料評価、信頼性試験（各種工業規格試験法：JIS、IEC、JEDEC等に対応）を行い、新素材の適性判断をサポートいたします。
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【例】部品の断面研磨 -
【事例】ボイドの観察
実装の技術サポート
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フローはんだ付け ダミー。量産用インライン設備を用いて、小ロットからの材料評価、信頼性試験（各種工業規格試験法：JIS、IEC、JEDEC等に対応）を行い、新素材の適性判断をサポートいたします。
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リフローはんだ付け ダミー。量産用インライン設備を用いて、小ロットからの材料評価、信頼性試験（各種工業規格試験法：JIS、IEC、JEDEC等に対応）を行い、新素材の適性判断をサポートいたします。
