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展示会情報

出展案内 電子機器トータルソリューション展 2025

日本スペリア社ブース【東4ホール 4B-03】

株式会社日本スペリア社は2025年6月4~6月6日に東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展」(JISSO PROTEC)に出展致します。

 

出展製品の見所を紹介します。

 

  • TempSave B37「衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ」

    組成の改良により耐衝撃性を高めた低温鉛フリーはんだ。200℃以下で実装可能であり、はんだ付け時の電力も削減します。

  • SN100C P900 D3「ギ酸リフロー専用ソルダペースト」

    ギ酸リフローはんだ付け専用品。実装後の仕上がりは「超低残渣・超低ボイド」。残渣が残らないため洗浄不要です。

  • 高速ジェットディスペンサー用鉛フリーソルダペースト

    非接触・高速ジェットディスペンスに対応。高速塗布でも形状をキープし、最適量で安定したはんだ付けが可能です。

  • LF-C2 「高耐久 鉛フリーソルダペースト」

    「強度・耐クラック特性」で選ぶならLF-C2! 車載品など信頼性が求められる部品に推奨します。会場では採用製品も展示。

  • SN100C 「ソルダプリフォーム」

    近年、需要急増中のソルダプリフォーム。多彩な形状 / サイズの加工に対応します。会場で現物を手に取ってお確かめ下さい。

  • Alconano 「アルコナノ銀ペースト」

    パワーデバイス向けの焼結型ダイアタッチ材。SiC、Ni、Cu、Alなどを用いた接合サンプルを多数展示します。

当社が自身をもってお勧めしたい最新のはんだ製品を多数用意して、みなさまのご来場をお待ち致しております。
ぜひ「東4ホール 4B-03」日本スペリア社ブースへお越し下さい。
  • 会 期

    2025年6月4~6月6日
  • 会 場

    東京ビッグサイト 東4ホール
  • ブース

    4B-03 : 実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC)
  • 所在地