ANP-8（銅含有タイプ）
ANP-1の接合信頼性を維持しながら、フィラーを銀から銅に変更することでコストダウンを実現した製品です。加圧接合に対応します。
製品特性表
-
接合対象
Die / LED / 熱電素子他 -
接合面積
無加圧： 非対応 / 加圧： □15mm以上 -
表面処理
Au / Ag / Pt / Cu / Ni -
ペースト粘度
50～200Pa・s -
金属含有率
75～90wt％ -
保存条件
5～15℃ -
推奨接合条件
無加圧：非対応
加 圧： 300℃ / 30Mpa / 5分間保持 -
推奨接合層厚み
＞20μm
接合層特性表
-
接合強度
Over 40Mpa -
熱伝導率
350W/m・K -
融点
約770℃ -
信頼性
パワーサイクルテスト 60,000cycle クリア
※上記特性値は加圧焼成時のものとなります。詳細は担当までお問合せ下さい。