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2012年1月10日安定した合金層の形成、決め手はCuとNi！
Sn-0.7Cu合金に0.05Ni、0.3Ag、0.1Bi添加で合金層を観察しました。
CuとNiは、鉛フリーはんだで安定した合金層を形成するための必須元素です。
Sn-0.7Cu合金に0.05Ni、0.3Ag、0.1Biをそれぞれ添加した鉛フリーはんだではんだ付したサンプルの
高温放置（150℃、528h）試験をしました。それらの合金層を観察すると、CuとNiを含むSn-0.7Cu-0.05Niは
安定した合金層を形成していることがわかります。
高温放置（150℃、528h）後の合金層を観察した結果（写真）
１．無銀鉛フリーはんだ Sn-0.7Cuに0.05Ni添加
初期から安定した合金層が形成され、合金層内のクラック発生、及びCu3Snの成長も抑制しています。
２．低銀鉛フリーはんだ Sn-0.7Cuに0.3Ａｇや0.1Bi添加
合金層内のクラック発生、及びCu3Snの成長が確認されました。また、Sn-0.7Cu-0.3Ａｇに0.1Bi添加した
Sn-0.7Cu-0.3Ag-0.1Biは、Cu3Snの成長が放置温度130℃で成長していました。（図）
写真．高温放置後の接合界面
図．高温放置後の合金層の厚み（130℃～150℃ 528ｈ）
【テスト条件】
テスト基板・・・・・Cu-OSP（30mm×40mm）
はんだ槽・・・・・・ミニ噴流はんだ槽
はんだ付条件・・フラックス：JIS標準フラックスB、はんだ温度：255℃、浸漬時間：5sec.
実績13年を迎える、無銀SN100C®（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）と、SN100Cアドバンテージシリーズ® 第1弾、 新製品 低銀SN99CN（Sn-1.1Ag-0.7Cu-0.05Ni+α）は、いずれもCuとNiを含み安定した合金層（CuNiSn層）を形成し、高い接合信頼を得ることができる鉛フリーはんだです。インターネプコン・ジャパン2012（ブース 東6ホール 東30-13）にて、SN100C®（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）とともに、SN99CN（Sn-1.1Ag-0.7Cu-0.05Ni+α）を高信頼性+低コスト化を実現する鉛フリーはんだとしてご提案させていただきます。ぜひ、ご来場いただきますようお願い申し上げます。
＜関連情報＞
・2012.01.10 トピックス 新製品 SN100Cアドバンテージシリーズ® 第1弾 低銀 SN99CN
・2011.12.13 トピックス 高信頼性+低コスト化を実現する鉛フリーはんだのご提案
・2011.11.08 トピックス 無銀・低銀鉛フリーはんだにおける銅食われについて
【お問合せ先】 インターネプコン・ジャパン2012の招待券をご請求ください。
株式会社日本スペリア社 営業部 E-Mail: info@nihonsuperior.co.jp
大 阪 TEL：06-6380-1121 / 東 京 TEL：03-3642-5234 / 名古屋 TEL：052-882-6011
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