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2012年1月10日新製品 SN100Cアドバンテージシリーズ® 第1弾 低銀 SN99CN
Ａｇ添加 微細接合部の強度向上
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「SN100Cアドバンテージシリーズ®」第1弾、銀を添加した鉛フリーはんだ「SN99CN」は、高速度におけるプル試験（Cu-OSP基板）の結果、1.SN99CN＞2.SN100C≧3.Sn-37Pb＞4.Sn-3.0Ag-0.5Cuの順に吸収エネルギー量が大きく、高い接合強度を得ることができます。また、SN100Cの特長を引き継ぎ、安定した合金層の形成、及びその成長を抑制し、接合部の信頼性を高めることができます。
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◆耐衝撃特性（プル試験） |
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高速度における吸収エネルギーの大きい順に
1.SN99CN＞2.SN100C≧3.Sn-37Pb＞4.Sn-3.0Ag-0.5Cu |
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【比較材料】
鉛フリーボールはんだ 粒径 0.5ｍｍ
・SN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）
・SN99CN（Sn-1.1Ag-0.7Cu-0.05Ni+α）
・Sn-3.0Ag-0.5Cu
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◆接合界面の状態 |
| SN100CとSN99CNは、平坦な合金層を形成し、その成長を抑制しています。 |
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| 新製品 SN99CNは、耐衝撃特性に優れ、安定した合金層（CuNiSn層）を形成する低銀タイプの高信頼性鉛フリーはんだです。ボールはんだ SN99CN 及び、ソルダペースト SN99CN P502 D4を、インターネプコン・ジャパン2012（1月18日～20日 東京ビッグサイト 東6ホール 東30-13）にて、高信頼性＋低コスト化を実現する鉛フリーはんだのご提案として展示、ご説明差し上げます。ぜひ、ご来場いただきますようお願い申し上げます。 |
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| 鉛フリーはんだSN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)は、Cu-OSP基板及びNi-Auめっき基板の界面に安定した合金層(CuNiSn層)を形成し、Niバリア効果により合金層の成長を抑制します。その高い接合信頼性を引き継ぎ、さらに新しい特長を追加した鉛フリーはんだとして、「SN100Cアドバンテージシリーズ®」が誕生しました。 |
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| ※ＳＮ99ＣＮは特許出願中です。 |
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＜関連情報＞ |
・2012.01.10 トピックス 安定した合金層の形成、決め手はCuとNi！
・2011.12.13 トピックス 高信頼性+低コスト化を実現する鉛フリーはんだのご提案
・2011.11.08 トピックス 無銀・低銀鉛フリーはんだにおける銅食われについて |
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【お問合せ先】 インターネプコン・ジャパン2012の招待券をご請求ください。
株式会社日本スペリア社 営業部 E-Mail: info@nihonsuperior.co.jp
大 阪 TEL：06-6380-1121 / 東 京 TEL：03-3642-5234 / 名古屋 TEL：052-882-6011
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