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2010年7月13日ICEP 「優秀論文賞」を受賞！
鉛フリーはんだSN100Cの信頼性を学術的に解明
ICEP2009(International Conference on Electronics Packaging 2009）において発表された論文、 「Ni添加Snベース鉛フリーはんだとCu基板界面のCu6Sn5金属化合物の亀裂抑制」("Inhibition Cracking of Interfacial Cu6Sn5 by Ni Additions to Sn-basesed Lead-Free Solder")が「優秀論文賞」を受賞しました。論文の内容は、弊社とクィーンズランド大学による鉛フリーはんだの「ニッケル効果」に関する共同研究の成果としてまとめられたものです。
＜アブストラクト（和訳）＞
鉛フリーはんだとCu基板界面に形成されるCu6Sn5金属間化合物の亀裂の抑制方法を明らかにした。この論文では、反応相である (Cu,Ni)6Sn5金属間化合物の亀裂数、長さとCu6Sn5の形態がNi量に依存することが示された。異なる接合整合性に関するメカニズムを解明するために、シンクロトロンＸ線回折（ＸＲＤ）を用いて詳細なリートベルト解析を実施した。その結果、NiがCu6Sn5相を高温同素体相として安定化させ、相変態に伴う体積変化に起因する歪の導入を回避することが示唆された。
同論文（英語）は、技術情報 （2009年）からご覧いただけます。
Inhibition Cracking of Interfacial Cu6Sn5 by Ni Additions to Sn-basesed Lead-Free Solder
「Ni添加Snベース鉛フリーはんだとCu基板界面のCu6Sn5金属化合物の亀裂抑制」
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ニュース・リリース 2010.Jun.2 |
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