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2007年7月10日SN100C、NASA鉛フリープロジェクトのはんだ材料に選定

鉛フリーはんだSN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)は、JCAA/JGPP Lead-Free Solder Testing for High Riliability (以下プロジェクト１)に引き続き、NASA-DoD Lead-Free Electronics Project (以下プロジェクト２）においても、鉛フリーはんだとして評価材料に取り上げられました。

このプロジェクト２では、先に行われました鉛フリーはんだの信頼性テストに続いて鉛フリーはんだにおけるリワークと
錫鉛はんだと混合したケースについて、そして、TSOP（Thin Small Outline Package)、 BGA(Ball Grid Array)、 PDIP(Plastic Dual Inline Package)といったパッケージを実装した場合においてさらに信頼性テストを行います。
鉛フリーはんだSN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)は、プロジェクト１で評価され（JCAA/JG-PP　Project Number: S-01-EM-026）、振動試験（フローはんだ付）で合金ランキングNo.1の結果を得ました。そしてこのプロジェクト２では、フローはんだ付のほかに、リフローはんだ付としても評価されることになりました。このNASAのプロジェクト２で評価される鉛フリーはんだはSN100CとSAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)の2種類です。SN100Cはフローとリフローの両者で評価され、SAC305はリフローにおいてのみ評価されます。
なお、このプロジェクト２はすでに2006年11月にスタートしており、2010年から2012年にかけてテスト完了、レポートが出される予定です。

NASAセンターを始めとする航空宇宙関連企業、空軍、海軍、陸軍、資源エネルギー省、関連民間企業などと共に当社はこのプロジェクト２に参加しています。NASA及び航空宇宙関係では鉛フリーに関する法令・規則から免除されていますが、高信頼性を要求される航空宇宙製品に対する鉛フリーへの移行が近い現実となるにつれて、それらに使用された場合どのように影響してくるのか、このプロジェクトの結果から鉛フリーはんだの信頼性についてより理解を深めることが期待されています。

<予定されているテスト>
・熱サイクル: －20℃／+ 80℃　　　　　
・熱サイクル: －55℃／+ 125℃
・振動　
・複合環境試験
・落下試験
・機械的衝撃
・ISTテスト　　　　　
・銅食われ、PTH(スルーホール）


＊プロジェクト２の詳細は以下をご参照ください。
・ プロジェクト概略プレゼンテーション (英語です。）
（6MB、29ページ、2007年6月21日 NASA-DoD　Lead-Free Electronics Project)
＊プロジェクト１（Lead-Free Solder Testing for High Reliability)については以下をご参照ください。
2006年07月11日 鉛フリーはんだSN100C(Sn-Cu-Ni+Ge)、振動試験で合金ランキングNo.1
＊SN100Cの信頼性については以下の資料をご参考ください。
高信頼性鉛フリーはんだSN100C（Sn-0.7Cu-005Ni+Ge)
JPCA SHOW 2007　NPIプレゼンテーション予稿集　(社)日本電子回路工業会

＜参考＞
・NASA（National Aeronautics and Space Administration)　：　アメリカ航空宇宙局
・DoD（Department of Defence )：アメリカ国防総省
 
 

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