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技術情報

■発表論文
2011
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011（2011.4.13-156） エレクトロニクス実装学会、 IEEE 、CPMT Society Japan Chapter 共催 ICEP 2011
 The Investigation of an Improved Tin-Zinc Solder for Practical Use
 アブストラクトPDF
2010
エレクトロニクスの実装技術
(2010年11月号 VOL .26 No.11)
(c)　(株)技術調査会		 なぜNi添加したSn-Cu系鉛フリーはんだの接合界面には亀裂が少ないのか？
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日本金属学会誌　
第74巻　第8号（2010）「論文」
（社）日本金属学会

高温高湿条件下におけるはんだウィスカの
成長機構
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JPCA SHOW 2010　
NPIプレゼンテーション予稿集
（社）日本電子回路工業会

第2世代 完全ハロゲンフリー ソルダペースト
「SN100C P602 D4」
第6回JPCA賞（アワード）受賞		 ダウンロードPDF
第244回 Technical Symposium
鉛フリー実装材料の最前線★徹底検証
（株）電子ジャーナル

 鉛フリーはんだの腐食によるウィスカの発生について
 ダウンロードPDF
2009
JPCA SHOW 2009　
NPIプレゼンテーション予稿集
（社）日本電子回路工業会

耐衝撃特性に優れたBGA ボールはんだ 「SN100C」の接合界面解析について　
第5回JPCA賞（アワード）受賞		 ダウンロードPDF
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2009（2009.4.14-16）
エレクトロニクス実装学会、
IEEE 、CPMT Society Japan Chapter 　共催

「Ni添加Snベース鉛フリーはんだとCu基板界面とCu6Sn5金属間化合物の亀裂抑制」
Inhibition of Cracking in Cu6Sn5 intermetallic Compound at Sn-Cu Lead-Free Solders and Cu Substrate Interfaces 　
「ICEP 2009優秀論文賞」受賞		 ダウンロードPDF
2008
エレクトロニクスの実装技術
(2008年8月号 VOL .24 No.8)
(c)　(株)技術調査会

BGAボールはんだの衝撃試験結果

 

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JPCA SHOW 2008　
(2008.6.12)
NPIプレゼンテーション予稿集
（社）日本電子回路工業会

高信頼性ソルダペースト「SN100C P500 D4」とリニア型温度プロファイルのご紹介　 ダウンロードPDF
Mate2008
(2008.2.15)
（社）溶接学会

Sn-Cu-Ni系およびSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだを用いたBGA接合部の信頼性
Reliability of BGA Joints Soldered Using Sn-Cu-Ni and Sn-Ag-Cu Lead-free Alloys

 アブストラクトPDF
2007
Journal of ELECTRONIC MATERIALS
(DOI: 10.1007/s1 1664-007-0248-8)
(c)　2007　TMS

凝固中のSn-Cu-Ag-Niはんだ合金の最大流動性長

 

 アブストラクトPDF
Journal of ELECTRONIC MATERIALS
(DOI: 10.1007/s1 1664-007-0281-7)
(c)　2007　TMS

Sn-0.7Cu-xNiの微細組織および流動性長に及ぼす0-0.1wt.% Niの影響

 アブストラクトPDF
JPCA SHOW 2007　
NPIプレゼンテーション予稿集
(社)日本電子回路工業会

 高信頼性鉛フリーはんだSN100C（Sn-0.7Cu-005Ni+Ge)　　第3回JPCA賞(アワード）受賞 ダウンロードPDF
2006
MES2006
（2006.10.27）
（社）エレクトロニクス実装学会
 鉛フリーはんだ合金の流動性 ダウンロードPDF
Scripta MATERIALIA 2006 (May) 54 Issue 9　Page　1557-1562

Sn-0.7Cu合金の凝固における微量Ni添加効果についてのレオロジー（粘性流体）評価

 アブストラクトPDF
信頼性
2006年3月号(VOL.28 No.2)
日本信頼性学会誌

鉛フリーはんだの採用にあたってのポイント

 ダウンロードPDF
Mate2006
（2006.2.3）
（社）溶接学会		 鉛フリーはんだにおける流動性の解析 アブストラクトPDF
2005
Materials Transactions Vol.46, No.11(2005)pp2419-2425 Sn-0.7mass%Cu合金の微細組織制御 アブストラクトPDF
Mate2005
（2005.2.4）
（社）溶接学会		 各種鉛フリーはんだの錫ペストに及ぼす微量添加元素の影響 アブストラクトPDF
2004

Mate2004
（2004.2.4）
（社）溶接学会

 各種鉛フリーはんだの銅およびステンレス鋼に対する溶食性の比較 アブストラクトPDF

※無断転載は固くお断り致します。

 

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