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| NS無酸化はんだクリームは、合金組成（表I）、フラックス（表II）、粒子範囲（表III）、粘度/フラックス含有量（表IV）、粉末粒子形状のタイプ（表V）といった条件を各種用途に応じて組み合わせることが可能です。また、BGA・CSP実装に対応したはんだクリームもございます。 |
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| ●表示方法 |
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| ●表I 合金組成 |
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| 合金記号 |
組成 |
融点（℃） |
用途 |
| 固相線 |
液相線 |
| SN62 |
Sn/Pb/Ag |
179 |
179 |
銀電極・銀回路用 |
| SN62V |
耐ヒートサイクルストレス |
| SN63 |
Sn/Pb |
183 |
183 |
一般用 |
| SN63V |
耐ヒートサイクルストレス |
BI52
BI130
BI165
BI8 |
Sn/Bi/Pb
Sn/Bi/Pb
Sn/Bi/Pb
Sn/Bi/Pb |
96
99
137
135 |
96
139
165
173 |
低温はんだ付用 |
SN122
SN8
SN820
SN515 |
Sn/Pb/Ag/Sb
Sn/Pb/Sb
Sn/Pb/Ag
Sn/Pb/Ag |
240
240
285
296 |
240
260
296
301 |
高温はんだ付用 |
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その他の合金組成についてはお問合せ下さい。
合金の不純物については、通常 JIS Z 3282 A級 に準じています。 |
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| ●表III 粒子範囲 |
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| 記号 |
粒子範囲（μm） |
用途 |
JIS分類 |
| UF |
25〜10 |
CSP・ディスペンサー対応 |
- |
| SF |
38〜10 |
ファインピッチ・ディスペンサー対応 |
S-5該当 |
| F |
45〜20 |
0.4ピッチ・ディスペンサー対応 |
S-4該当 |
| A |
53〜25 |
0.5ピッチ・ディスペンサー対応 |
S-3 |
| AB |
63〜38 |
0.65ピッチ対応 |
S-3 |
| B |
75〜53 |
0.8ピッチ・ディスペンサー対応 |
S-2該当 |
| AQ |
63〜20 |
0.4ピッチ・ファイン-ラフピッチ混載対応 |
- |
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| ●表IV ※粘度/フラックス含有量 |
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| 記号 |
粘度 25℃ |
フラックス含有量 |
| ブルックフィールド（万cps） |
マルコム（Pa・S） |
| M |
80〜100 |
150〜250 |
9.0〜13% |
| D |
30〜60 |
40〜100 |
11.0〜14.5% |
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| ※粘度は当社測定方法によります。 |
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【ブルックフィールド】
ブルックフィールドRVT型粘度計を使用し、スピンドル（T-Fタイプ）5rpmの条件でヘリパススタンドを降下させながらスピンドルの横バーがクリーム表面に接触してから2分後の値。 |
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【マルコム】
マルコム製スパイラルセンサ型粘度計を使用し、10rpmの条件で回転開始後3〜5分後の安定値。 |
| ●表V 粒子形状 |
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| 記号 |
形状 |
用途 |
| なし |
アトマイズ粉 |
一般用 |
| Q |
球形 |
ディスペンサー、ファインピッチ用 |
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