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鉛フリーソルダリング関連製品

SN100C series

ePaste Solder Paste

eBall Solder Spheres

eCore Flux-Cored Solder Wire

eFlux Soldering Flux

SN100Cワールド

ePasteソルダペースト

ePasteソルダペースト
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製品一覧

鉛フリーはんだ SN100C(Sn-Cu-Ni+Ge)

0.5mmピッチ100ピンQFP
フローはんだ付

フローはんだ付に多くの採用実績をもち、 使用環境負荷の大きな製品のはんだ付に適しています。
  • 微量添加されたNiとGeの効果により、ぬれ性に優れ、ブリッジ・引け巣の発生を抑制します。
  • Niのバリアで銅食われを抑制します。
  • 過酷な環境下に対して変化が少なく安定した品質を保持できます。
    (大気暴露試験)
  • 伸び特性に優れ、部品と基板の熱による膨張収縮を緩和します。
  • ドロスの発生を低減します。

カタログ

SN100C WORLD

基板レベラー処理用 SN100CL (Sn-Cu-Ni+Ge)

  • 流動性が良好です。
  • ブリッジなくファインピッチに対応します。
  • 光沢のある、均一なコーティングができます。
  • 銅食われを抑制します。
  • 安定した合金層を形成します。

カタログ

SN100C WORLD

リード端末処理用高温はんだ SN100C3・SN100C4

リード線、ウレタン皮膜線、端末処理用の高温作業用鉛フリーはんだです。 (約400℃位まで)
  • 銅食われが少なく、極細線のはんだディップやその後のはんだ付工程で線やせを最少限に抑えます。

銅線のやせ細りを低減グラフ

SN100C WORLD

高信頼性プリフォームはんだ SN100C(Sn-Cu-Ni+Ge)

微細なはんだ付にも最適です。
  • 安定した合金状態で加工ができます。
高信頼性鉛フリープリフォームはんだSN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)は均一で安定した合金の状態に加工されていますので、溶け分かれを抑制し、最適な溶融を実現できます。
また、SN100Cの優れた合金特性により、引け巣・銅食われ・合金層の成長を抑制し、更に高い柔軟性から接合部への負荷を緩和します。 サイズ、形状(短冊・リボン・ワッシャー等)、合金等、詳細についてはお問合せ下さい。

はんだ箔(1μmt) 断面マッピング

SN100C WORLD

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