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鉛フリーソルダリング

リフロー温度プロファイル リニア型とハット型の比較

リニア型温度プロファイルの特長

  1. 加熱だれを抑制
  2. はんだ溶融速度が速い
  3. ぬれ上がりが良好
  4. リフロー時間を約10%短縮
  5. 基板内融点保持時間バラツキを抑制

SN100C P500 D4の特長


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プロファイル比較
推奨(リニア型)プロファイル 従来方式(ハット型)プロファイル
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