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項目
特長
資料および動画
カタログ
MSDS
ハ
ロ
ゲ
ン
入
り
汎用
SN100C P500 D4
  1. 溶融性に優れ、
    はんだボールを抑制

  2. 黄銅・ニッケルに対して
    ぬれ性が良好

  3. 残渣割れを低減

※２ SN100C P500 D4と
リニア型リフロー温度プロファイル

プロファイルの提案

発表論文１

 SN100C P500 D4
 SN100C P500 D4
0402チップ部品対応
SN100C P520 D5
  1. 微小ランドでの優れた
    溶融性

  2. 黄銅・ニッケルに対して
    ぬれ性が良好

  3. 残渣割れを低減

微小ランドでの溶融性比較

微小ランドでの溶融性比較

 SN100C P520 D5 SN100C P520 D5
パワー半導体用
SN100C P800 D2
  1. ボイドの発生を低減

  2. ニッケルへの
    ぬれ性が３倍向上

  3. 大開口面積の
    高速印刷性が良好

ボイドの発生比較

ボイドの発生比較

SN100C P800 D2
項目
特長
資料および動画
カタログ
MSDS
※
１

完
全
ハ
ロ
ゲ
ン
フ
リ
l
活性力向上
SN100C P602 D4
  1. はんだの腐食による
    ウィスカ抑制

  2. リード端面部の
    ぬれ上がりが良好

  3. サイドボールの抑制
ウィスカ試験

はんだの腐食によるウィスカ試験結果(85℃/85％RH 1000時間）

発表論文２

 SN100C P602 D4 SN100C P602 D4
     
　※１ 完全ハロゲンフリー：
ハロゲン元素（F,Cl,Br,I)の4元素を含有していません。
     
※２ 推奨温度プロファイル リニア型温度プロファイル  



リニア型温度プロファイル
  鉛フリーソルダペーストSN100Cシリーズは、リニ
ア型リフロー温度プロファイルでSN100Cの融点
がSn-3.0Ag-0.5Cuより8℃高くてもピーク温度
240℃でリフローを可能にします。		  
   
　
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