錫銀銅系と同等の温度プロファイルで使用できる、SN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）ソルダペーストです。
未溶融の抑制、良好なぬれ性、安定した印刷性を示し、高密度実装に最適な汎用タイプの高信頼性ソルダペーストです。

• 溶融性に優れ、はんだボールを抑制します。
• ぬれ性が良好です。（黄銅、ニッケル）
• 残渣割れを低減します。
• 安定した印刷性を持続します。
• 錫銀銅系鉛フリーはんだと同等の温度プロファイルで使用できます。（リフローピーク温度約240℃）

推奨温度プロファイル

カタログ

MSDS

0402チップ部品に対応した
高信頼性鉛フリーソルダペーストです。
接合面積の微小化、はんだ量の減少における
部品接合部の強度が懸念されるフィレットレス実装や
狭隣接実装など、高密度実装の品質を向上させます。

• 微小ランドでの優れたはんだ溶融性。
• ぬれ性が良好です。（黄銅、ニッケル）
• 残渣割れを低減します。
• 微小ランドでの安定した印刷性。
• 錫銀銅系鉛フリーはんだと同等の温度プロファイルで使用できます。（リフローピーク温度約240℃）
• 引け巣・合金層の成長を抑制し、繰り返し伸縮特性・耐衝撃
  特性に優れています。　　　　　　　　　 （SN100C）
• 経済性が高い

推奨温度プロファイル

カタログ

MSDS

活性力を向上させたハロゲンフリーソルダペーストです。
85℃／85%RH　1000時間の環境試験で、
はんだの腐食によるウィスカが発生しませんでした。
ハロゲン元素(F, Cl, Br, I)を含有していない、
ハロゲンフリータイプのSN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)
ソルダペーストです。

• リード端面部のぬれ上がりが良好です。
• ぬれ性が良好です。
• サイドボールの発生を抑制します。
• 安定した印刷性を持続します。
• 錫銀銅系鉛フリーはんだと同等の温度プロファイルで使用できます。（リフローピーク温度約240℃）
• 引け巣・合金層の成長を抑制し、繰り返し伸縮特性・耐衝撃
  特性に優れています。　　　　　　　　　 （SN100C）
• 経済性が高い

推奨温度プロファイル

カタログ

MSDS

活性力を向上させた、完全ハロゲンフリータイプのディスペンサー用 鉛フリーソルダペーストです。
1005チップ部品対応。

• 微量の連続吐出性が良好です。
• 溶融性が良好です。
• 錫銀銅系鉛フリーはんだと同等の温度プロファイルで使用できます。（リフローピーク温度約240℃）
• 引け巣・合金層の成長を抑制し、繰り返し伸縮特性・耐衝撃
  特性に優れています。　　　　　　　　　 （SN100C）
• 経済性が高い

推奨温度プロファイル

カタログ

MSDS

活性力を向上させた、完全ハロゲンフリータイプのディスペンサー用 鉛フリーソルダペーストです。
0402チップ部品対応。

• 微量の連続吐出性が良好です。
• 溶融性が良好です。
• 錫銀銅系鉛フリーはんだと同等の温度プロファイルで使用できます。（リフローピーク温度約240℃）
• 引け巣・合金層の成長を抑制し、繰り返し伸縮特性・耐衝撃
  特性に優れています。　　　　　　　　　 （SN100C）
• 経済性が高い

推奨温度プロファイル

カタログ

MSDS

ボイドの発生を抑え、リフロー時間の短縮を可能にした、パワー半導体に最適な高信頼性ソルダペーストです。

• ボイドの発生を低減します。
• リフロー時間の短縮が可能です。
• Niへのぬれ性が約3倍向上。
• 大きい開口面積への高速印刷性が良好です。
• 引け巣・合金層の成長を抑制し、繰り返し伸縮特性、耐衝撃特性に優れています。

推奨温度プロファイル

カタログ

MSDS

リフローはんだ付に適した、Sn-Ag-Cu系共晶鉛フリー
はんだです。

• 安定したSnCu合金層が形成されます。
• Agを均一に分散し、SnAg化合物の生成を抑制します。
• 光沢のあるフィレットが形成されます。
• 引け巣(引け割れ)の発生がほとんどありません。
• 連続印刷時、安定した粘度を保持します。

カタログ

MSDS

連続印刷時、安定した粘度を保持します。

粘度安定性

推奨温度プロファイル

MSDS