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鉛フリーソルダリング関連製品

SN100C series

ePaste Solder Paste

eBall Solder Spheres

eCore Flux-Cored Solder Wire

eFlux Soldering Flux

鉛フリーソルダリング

eCoreシリーズ

eCoreソルダペースト
サンプル申込

製品一覧

焦げ付き対策 SN100C(030)(Sn-Cu-Ni+Ge)

こて先への焦げ付き開始時間
【条件】380℃
溶融速度が速く、焦げ付きやフラックス飛散を低減した、高信頼性やに入りはんだです。従来品に比べて、作業効率が向上し生産性・経済性に貢献します。
  • 焦げ付きを低減します。
  • フラックス飛散を低減します。
  • 残渣割れを低減します。
  • 連続はんだ付性が良好です。
  • 溶融速度が速い。
  • 広がり性良好です。
  • 引け巣・銅食われ・合金層の成長を抑制します。(SN100C)
  • 経済性が高い。

カタログ

カタログ(極細)

MSDS

極細やに入りはんだ
SN100C(030)極細同軸ハーネス 0.3mm ピッチ 40 ピン 同軸コネクタ
ぬれ・広がり性良好、溶け分かれ低減

焦げ付き比較ムービー


ハロゲンフリーSN100C(040)(Sn-Cu-Ni+Ge)

こて離れ こてを離した直後のはんだ付外観
写真
ハロゲン元素(F,Cl,Br,I)を含有していない、
高信頼性SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)
やに入りはんだです。
こて離れが良好で、つのの発生を抑制します。
85℃/85%RH 1000時間の環境試験で、はんだの腐食によるウィスカが発生しませんでした。
  • こて離れが良好で、つのの発生を抑制します。
  • 残渣割れを低減します。
  • 煙や臭気を低減します。
  • 引け巣・銅食われ・合金層の成長を抑制します。(SN100C)
  • 経済性が高い。

カタログ

MSDS


ハロゲンフリー 高作業性 SN100C(044)(Sn-Cu-Ni+Ge) new ! 

連続はんだ付性試験 平均値比 連続はんだ付性試験
平均値比(280℃、330℃、380℃)
従来の完全ハロゲンフリーやに入り はんだと比べて、
連続はんだ付性を約30%向上、作業性を重視した
高信頼性SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)
やに入りはんだです。
優れたぬれ広がり性で生産性の向上と コストダウンに
貢献します。 ハロゲン元素(F,Cl,Br,I)を含有して いません。
  • 優れた連続はんだ付性を示します。
  • ぬれ広がり性が良好です。
  • 残渣割れを低減します。
  • 引け巣・銅食われ・合金層の成長を抑制します。(SN100C)
  • 経済性が高い。

カタログ

MSDS

ぬれ広がり性の比較動画


飛散対策 SN100C(510)(Sn-Cu-Ni+Ge)

フラックス飛散試験飛散個数率(平均値)280〜480℃ フラックス飛散試験
飛散個数率(平均値)280〜480℃
フラックス飛散・残渣割れを低減した、高温対応可能な高信頼性やに入りはんだです。
  • フラックス飛散を低減します。
  • 残渣割れを低減します。
  • リード端末処理用に対応(約480℃まで)します。
  • 煙や臭気を低減します。
  • こて先食われを低減します。
  • 引け巣・銅食われ・合金層の成長を抑制します。(SN100C)
  • 経済性が高い。

カタログ

MSDS


活性持続性向上 SN100C(551CT)(Sn-Cu-Ni+Ge) new !

フラックス飛散試験飛散個数率(平均値)280〜480℃ 加熱時間によるつの発生率
・設定温度:330℃、380℃
・加熱時間:0.5〜10sec.
フラックス活性力の持続性に優れ、こて離れが良好でつのの発生を抑制します。引きはんだ付やブリッジの修正等に最適な高信頼性やに入りはんだです。
  • つの発生を抑制します。
  • フラックス飛散を低減します。
  • 引け巣・銅食われ・合金層の成長を抑制します。(SN100C)
  • 経済性が高い。

カタログ

MSDS


ロボットによる引きはんだ付比較動画


 

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