耐衝撃特性に優れた高信頼性ボールはんだです。
B GA（Ball Grid Array）、 CSP（Chip Size Package）、MCM（Multi Chip Module）等、高密度・微細接合に最適です。

• 幅広い耐衝撃特性（ずれ特性・伸び特性）に優れています。
• 安定した合金層を形成します。

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MSDS

0.1〜0.9mm直径(±10μm)、フラックスはRM-5をご使用ください。

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