鉛フリーやに入りはんだ「SN100C（551CT）」が第15回グローバルテクノロジーアワードを受賞！

トピックス

NIHON SUPERIOR（THAILAND）CO., LTD. の営業状況について
レムチャバン仮事務所の営業を終了

2011年12月13日

高信頼性＋低コスト化を実現する鉛フリーはんだのご提案
インターネプコン・ジャパン2012

展示会

• IPC APEX EXPO 2012 （2012年2月28日～3月1日）
  
• EFYEXPO （2012年2月16日～18日）

セミナー

• Pan Pacific Microelectronics Symposium
  
  Session TA1: Pb Free Advancements
  (2012年2月14日 9:30-12:30)
  "The Stability of Cu₆Sn₅ in the Formation and Performance of Lead-free Solder Joints"
  Keith Sweatman
  
  "Tin-Copper-Nickel-Germanium, A Case Study in Lead-Free Implementation"
  西村 哲郎
  
  SYMPOSIUM KEYNOTE II
  (2012年2月15日 17:30-18:15)
  "Pushing the Limits of Lead-Free Soldering"
  西村 哲郎
  

広告　新聞

• 2011.11.30　半導体産業新聞
  新製品誕生 完全ハロンフリーシリーズがさらに充実！
• 2011.11.24　日本経済新聞（朝刊）
  鉛フリーはんだ SN100C®
  Ni効果が鉛フリーはんだの歴史を変える！
• 2011.11.11　日本経済新聞（夕刊）
  鉛フリーはんだのことなら
  
  

記事　新聞

• 2011.12.07　オートメレビュー
  グローバルテクノロジーアワードを受賞
• 2011.11.30　半導体産業新聞
  新型鉛フリーはんだ ディスペンス用に展開
• 2011.11.14　溶接新報
  クイーンズランド大学副学長らが表敬訪問
  クイーンズランド大学主催セミナー開催
• 2011.11.09　半導体産業新聞
  豪大学と日本スペリア　はんだ材料の研究発表

記事　雑誌

• 2011.11.15　関西大学交友会機関誌
  関西大学校友会産学サークルの構築を目指して
  連携プロデューサーの企業訪問