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展示会スケジュール

国内・海外で出展予定の展示会やセミナーをご紹介いたします。
ご来場をお待ちしております。

展示会スケジュール
展示会名 開催日 開催地 会場
NEPCON China 2012 2012年
4月25日～27日		 上海　中国 Shanghai World Expo Convention & Exhibition Center　ブースNo.1B22　
IPC APEX EXPO 2012
ご来場ありがとうございました。 		2012年
2月28日～3月1日		 サンディエゴ
アメリカ		 San Diego Convention Center
ブースNo.3044
EFYEXPO
ご来場ありがとうございました。 		2012年
2月16日～18日		 ニューデリー　インド Pragati Maidan
ブースNo.B-74B
       
出展レポート
インターネプコン･ジャパン2012
2012年
1月18日～20日		 東京　日本 出展レポート
       
セミナースケジュール
セミナー名 開催日 開催地 会場
TMS2012
"The Effect of Composition on the Thickness Morphology and Growth of Interfacial Intermetallic in Pb-Free Solders"
Keith Sweatman
ご参加ありがとうございました。
2012年3月14日 フロリダ　アメリカ Walt Disney World Swan Resort
IPC APEX EXPO 2012
Technical Conference Session
"Effect of Cooling Rate on the Intermetallic Layer in Solder Joints"
Keith Sweatman
ご参加ありがとうございました。		 2012年2月29日
9:00-10:00		 サンディエゴ
アメリカ		 San Diego Convention Center
Pan Pacific Microelectronics Symposium
Session TA1: Pb Free Advancements

"The Stability of Cu6 Sn5 in the Formation and Performance of Lead-free Solder Joints"
Keith Sweatman
ご参加ありがとうございました。
"Tin-Copper-Nickel-Germanium, A Case Study in Lead-Free Implementation"
西村 哲郎
ご参加ありがとうございました。
2012年2月14日
9:30-12:30		 ハワイ　アメリカ Sheraton Poipu Resort
Kauai, Hawaii
Pan Pacific Microelectronics Symposium
SYMPOSIUM KEYNOTE II
"Pushing the Limits of Lead-Free Soldering"
西村 哲郎
ご参加ありがとうございました。 		2012年2月15日
17:30-18:15
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