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展示会スケジュール
国内・海外で出展予定の展示会やセミナーをご紹介いたします。
ご来場をお待ちしております。
展示会スケジュール
セミナースケジュール
展示会名
開催日
開催地
会場
IPC APEX EXPO 2012
2012年
2月28日~3月1日
サンディエゴ
アメリカ
San Diego Convention Center
ブースNo.3044
EFYEXPO
2012年
2月16日~18日
ニューデリー インド
Pragati Maidan
ブースNo.B-74B
インターネプコン・ジャパン2012
ご来場ありがとうございました。
2012年
1月18日~20日
東京 日本
東京ビッグサイト
ブースNo. 東30-13
セミナースケジュール
展示会スケジュール
セミナー名
開催日
開催地
会場
TMS2012
"
The Effect of Composition on the Thickness Morphology and Growth of Interfacial Intermetallic in Pb-Free Solders
"
Keith Sweatman
2012年3月14日
フロリダ アメリカ
Walt Disney World Swan Resort
IPC APEX EXPO 2012
Technical Conference Session
"
Effect of Cooling Rate on the Intermetallic Layer in Solder Joints
"
Keith Sweatman
2012年2月29日
9:00-10:00
サンディエゴ
アメリカ
San Diego Convention Center
Pan Pacific Microelectronics Symposium
Session TA1: Pb Free Advancements
"
The Stability of Cu
6
Sn
5
in the Formation and Performance of Lead-free Solder Joints
"
Keith Sweatman
"
Tin-Copper-Nickel-Germanium, A Case Study in Lead-Free Implementation
"
西村 哲郎
2012年2月14日
9:30-12:30
ハワイ アメリカ
Sheraton Poipu Resort
Kauai, Hawaii
Pan Pacific Microelectronics Symposium
SYMPOSIUM KEYNOTE II
"
Pushing the Limits of Lead-Free Soldering
"
西村 哲郎
2012年2月15日
17:30-18:15
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