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2012.1.24形成稳定的合金层，关键在于Cu和Ni！
在Sn-0.7Cu合金中添加0.05Ni、0.3Ag、0.1Bi，观察合金层。
Cu和Ni是无铅焊锡产品形成稳定合金层的必要元素。
将添加了0.05Ni、0.3Ag、0.1Bi的Sn-0.7Cu合金无铅焊锡产品焊接过的样品，进行高温放置试验 （150℃、528h）。
通过观察各个合金层，可以发现含Cu和Ni的Sn-0.7Cu-0.05Ni形成了稳定的合金层。
观察高温放置（150℃、528h）试验后的合金层的结果（照片）
1. 添加了0.05Ni的无银无铅焊锡产品Sn-0.7Cu从初期开始形成稳定的合金层，并抑制合金层内龟裂及增长。
2. 分别添加了0.3Ａｇ，0.1Bi的低银无铅焊锡Sn-0.7Cu合金层内发生了龟裂及Cu3Sn增长。
另外，添加了0.1Bi的Sn-0.7Cu-0.3Ａｇ中，Cu3Sn在温度升至时开始增长（图）
照片．高温放置后的接合界面
图．高温放置后合金层厚度（30℃～150℃ 528ｈ）
【试验条件】
试验基板・・・Cu-OSP（30mm×40mm）
焊锡槽・・・・・微型波峰焊
焊接条件・・・助焊剂：JIS標準助焊剂B、焊锡温度：255℃、浸润時間：5sec.
庆祝13年的实际成果，无银SN100C®（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）和SN100CAdvantage系列® 第1弾、 新产品 低銀SN99CN（Sn-1.1Ag-0.7Cu-0.05Ni+α），都含Cu和Ni，能形成稳定合金层（CuNiSn層），是具有接合高可靠性的无铅焊锡产品。
＜相关信息＞
・2012.01.24 新话题 新产品 SN100CAdvantage 系列® 第1弾 低銀 SN99CN
・2011.11.08 新话题 关于无銀・低銀无铅焊锡的腐蚀性
【咨询方式】
式会社日本斯倍利亚公司 海外营业部
e-mail：info@nihonsuperior.co.jp 电话：+81-(0)6-6380-1121
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