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2010.8.24新发售！湿润性优越（氧化铜）完全 无卤素焊接用助焊剂 NS-F900

实现良好的引脚部湿润爬升


日本斯倍利亚公司开发了完全无卤素焊接用助焊剂 NS-F900。[NS-F900]湿润性优越，因引脚部湿润爬升及焊锡流动良好而降低了2次回流后的焊锡不湿润现象。是最适合贴片及焊盘引脚零件装载的印刷线路板的无铅焊接的无卤素助焊剂。与高可靠性无铅焊锡[SN100C]并用可抑制开裂、合金层的生长、形成循环伸缩特性、耐冲击特性的优越接合部。
请合并使用不含卤素（F,CI,Br，I）焊接材料无铅焊锡膏「SN100C P602 D4」和无铅焊锡丝「SN100C(040)」。

 NS-F900
NS-F900 14kg入り

2010年8月31日至9月2日于中国・深圳会展中心召开的2010年微型选举展览会（Nepcon South China 展览会）的 No.2B20展位展览，届时会用海报和资料为您详细介绍，敬请光临。


湿润性、湿润爬升
＜特长＞ ＜主要规格＞
  • 高湿润性（氧化铜。
  • 引脚部湿润爬升良好。
  • 降低了2次回流后的焊锡不湿润现象。
  • 焊锡流动性良好，降低锡桥和锡柱的发生。
  • 与高可靠性无铅焊锡[SN100C]并用可获得高接合可靠性。
  • 助焊剂类型　
  • 有无含卤素　
  • 比重(20℃)　
  • 绝缘阻抗值 （Ω）

：　ROL０
：　無
：　0.824
：　1.0x1010以上
咨询方式:　 株式会社日本スペリア社　海外营业部
[eMail] 　info@nihonsuperior.co.jp [电话]　　+81-（0）6-6380-1143
 
 

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