2010.3.9曝露在85℃/85％的温度和湿度条件下1000小时，无任何锡须产生。

SN100C(040)无卤素，无铅助焊焊锡丝有效避免锡须产生。

在一个锡须生长的研究中，结果表明使用完全无卤素助焊剂能够有效抑制锡须的产生。使用完全无卤素的助焊焊锡丝SN100C 「SN100C（040）」进行了 实验，曝露在85℃/85％的温度和湿度条件下1000小时，无任何锡须产生。 （请注意，除无卤素的助焊剂以外，电路板的铜箔，电子部件的电极，线脚材料等许多其它可能影响锡须生长的因素也须加以考虑。） SN100C(040) 关于曝露在85℃/85％的温度和湿度条件下1000小时锡须测试的详细实验结果，将在2010年在上海光大会展中心举办的NEPCON中国展（4月20日到22日）Nihon Superior的展位（4C-05）以展板和幻灯片的形式展示。 ＊完全无卤素是指没有添加任何卤素【氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）】 Nihon Superior还将在2010年日本INTERNEPCON展会上展示其它最新研发的无卤素产品，包括SN100C P602 D4焊膏和一种无卤素post助焊剂.「NS-F900」 【联系方式】 斯倍利亚贸易上海有限公司 (NIHON SUPERIOR SHANGHAI CO., LTD.) 电邮：shanghai@nihonsuperior.com.cn 电话：+86-(0)21-6427-0038