2009.12.22新产品发布　改良的无卤素、无铅焊膏

润湿引脚端面暴露的端头 "SN100C P602 D4"

Nihon Superior有限公司最近开发出一款改良型的无卤素、无铅锡膏SN100C P602 D4，该产品具有更高的活性，提供优良的润湿性，同时保持完全无卤素。 SN100C P602 D4 能够润湿引脚端面暴露的端头，提高回流后焊点的可靠性。该产品完全无卤素，这意味着它不包含任何卤素（F, Cl, Br 和 I），并具有SN100C合金的优良特性，如减少裂纹，IMC生长缓慢，良好的延展性、抗冲击能力。 SN100C P602 D4 INTERNEPCON JAPAN 2010 展会将于1月20日到22日在东京国际展览中心举办。欲了解更多关于无卤素焊膏的详情，欢迎光临Nihon Superior设于2010年INTERNEPCON的展位，东6厅第31-12号展位。 ＜特长＞ ＜特性＞ 润湿引脚端面暴露的端头 良好的润湿性 抑制焊锡球产生 稳定的印刷能力 它可以使用锡银铜的温度曲线。（它可以使用锡银铜的温度曲线240℃） SN100C少裂纹，IMC生长缓慢，具有优良的延展性和抗冲击能力 具有成本效益 合金构成　：　Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge 熔　　　点　：　227℃ 粒　　　度　：　20～38μm 助焊剂含量　：　11.5mass% 【联系方式】 Nihon Superior 公司海外业务拓展部 电邮: info@nihonsuperior.co.jp　电话：+81-(0)6-6380-1143