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2009.12.22採用无卤素技术提高无铅焊锡SN100C的可靠性

Nihon Superior 参展INTERNEPCON JAPAN 2010 展览会

Nihon Superior公司将参展于2010年1月20日至22日在日本国际展览中心举办的、INTERNEPCON JAPAN展览会。公司将展示具有11年成功应用历史的高可靠性SN100C无铅焊锡系列、以无卤素焊锡料为主、超细焊锡丝、具有优秀的耐冲击性的无铅焊球和其它许多产品。我们诚邀您光临我们在2010年INTERNEPCON的展位，了解我们的最新的卓越产品。

欲了解更多关于无卤素焊膏的详情，欢迎光临Nihon Superior设于2010年INTERNEPCON的展位，东6厅第31-12号展位。2010年日本INTERNEPCON展会将于1月20日到22日在东京国际展览中心举办。

【时　　间】
  • 时　　间　：2010年1月20日（周三）～1月22日（周五）　10：00～18：00（22号17:00闭馆）
    • 　
  • 地　　点　：东京国际展览中心 东6厅焊接区，东31—12号展位
【展示内容】
提供因腐蚀引起锡须的解决方案
  • kanzen无卤素无铅焊锡丝SN100C(040)

    • 暴露在85℃/85％的温度和湿度条件下1000小时，测试结果沒有产生锡须。
    （由于各种无卤素助焊剂用于不同电路板的铜箔，元件的电极，引脚线的材料，所以可能引起锡须，
    今后需要仔细研究）
新产品
　未来产品新理念
  • 新鲜焊膏（商标名称待定）适合少量使用不同类型焊膏的准时化生产。
  • FSCS（Fiber Strings Cored Solder 纤芯焊锡丝）　　专利和商标名称待定）超细焊芯，可用于精确牵引定位焊接

此外，我们还将展示一般使用的无铅锡膏“SN100C P500 D4”，对应0402小型元件的“SN100C P520 D5”， 低空洞焊点无铅锡膏“SN100C P800 D2”，具有优秀的耐冲击性的“SN100C”无铅焊锡球，超细焊锡丝以及其它产品，为您提供优秀的解决方案。

【技术研讨会　INJ-2】 付费研讨会　用日语演讲。
  • 时　 间：2010年1月20日（周四）　14時45分～16時00分
  • 地 　点：东京国际展览中心会议厅
  • 主　题： 鉛无铅焊料的腐蚀和防止锡须生成的对策
  • 演讲人：Mr. Masuda, Junya, Nihon Superior公司研究开发中心
  • 申请处：INTERNEPCON／Electrotest・日本技术会议事务局　Kogyo Chosakai Publishing Co., Ltd.　　　　　　　　　　　TEL：+81-3-3817-4735 　FAX：+81-3-3817-4751 　 Homepage：http://www.nepcon.jp/inj/cn/


【联系方式】
Nihon Superior 公司海外业务拓展部
电邮: info@nihonsuperior.co.jp　电话：+81-(0)6-6380-1143
 
 

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