SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊锡膏
可以在和锡银铜系相同的温度范围内使用 ，
优越的湿润性和熔融性抑制冷焊，以及稳定的印刷性
是适合于高密度组装的高可靠性无铅焊锡膏 。

• 熔解性优越，抑制锡球发生
• 湿润性良好（黄铜、镍）
• 残渣减低
• 持续稳定的印刷性
• 可以和锡银铜系一样在相同温度范围内使用（回流峰值约240℃）

建议温度曲线

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是对应0402元件的高可靠性无铅焊锡膏。
随着接合面积的微小化，焊锡量的减少，
影响元件接合部强度的无焊角贴装和邻接封装等，
促使高密度贴装的品质随之提高。

• 在微小焊盘上，具有优越的焊锡熔解性。
• 湿润性良好。（黄铜、镍）
• 减低残留物开裂
• 减低加热崩塌
• 在微小焊盘上，有稳定的印刷性
• 可以和锡银铜系一样在相同温度范围内使用
  （回流峰值约240℃）
• 抑制裂纹・合金层的生长，反复伸缩特性・
  耐冲击特性优越。 （SN100C）
• 经济性高。

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高活性无卤素焊膏。
不含卤素（F、Cl、Br、I）
无卤素型无铅焊锡膏优越的湿润性和熔融性抑制冷焊，以及稳定的印刷性是适合于高密度组装的高可靠性无铅焊锡膏。
实验结果表明，暴露在85°C/85％的温度和湿度条件下1000小时， 没有发现任何锡须。

• 端头的回流性能良好。
• 湿润性良好。
• 抑制焊锡球产生。
• 持续稳定印刷性。
• 能和锡银铜系一样在同等的温度曲线内使用
  （回流峰值温度约240℃）
• 抑制开裂、合金层的生长，优越的反复伸缩特性，耐冲击特性（SN100C）
• 高经济性。

建议温度曲线

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活使活性力提高，
是完全无卤素用于高密度组装的无铅焊锡膏。
稳定的连续吐出性，不含卤元素（F、CI、Br、I），
完全无卤素高可靠性SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊锡膏。1005元件对应。

• 微量的连续吐出性良好。
• 溶解性良好。
• 可以与锡银铜系无铅焊锡在相同的温度范围内使用。（
  回流峰值温度约240℃）
• 抑制开裂、合金层的生长，优越的反复伸缩特性，耐冲击特性（SN100C）
• 高经济性。

建议温度曲线

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活使活性力提高，
是完全无卤素用于高密度组装的无铅焊锡膏。
稳定的连续吐出性，不含卤元素（F、CI、Br、I），
完全无卤素高可靠性SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊锡膏。0402元件对应。

• 微量的连续吐出性良好。
• 溶解性良好。
• 可以与锡银铜系无铅焊锡在相同的温度范围内使用。（
  回流峰值温度约240℃）
• 抑制开裂、合金层的生长，优越的反复伸缩特性，耐冲击特性（SN100C）
• 高经济性。

建议温度曲线

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抑制气孔的发生、可缩短的回流加热
时间最适合于大功率半导体的高可靠
性无铅焊锡膏。

• 减低气孔的发生
• 回流加热时间缩短
• 对Ni的湿润性约提高3倍
• 大开口面积的高速印刷性良好

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回流焊用锡-银-铜系共晶无铅焊锡。

• 形成稳定的锡铜合金层。
• 银均匀分散，抑制锡银化合物的形成。
• 形成光亮的焊点。
• 几乎不会发生裂纹。
• 连续印刷时，可保持稳定的粘度。

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连续印刷 亦可保持稳定的粘度。

粘度稳定性

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