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无铅焊锡関連製品

SN100C系列

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eBall Solder Spheres

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eFlux Soldering Flux

无铅焊锡

无铅焊锡丝

eCore 无铅焊锡丝
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烧焦对策 SN100C(030)　（Sn-Cu-Ni+Ge)
烧焦开始时间(sec)
【条件】380℃
熔化速度快，减少烙铁头的烧焦和助焊剂飞散，是具有高可靠性的无铅焊锡丝，与原产品比较，提高作业效率，为生产性和经济性作贡献。
  • 减少对烙铁头部·外径的烧焦。
  • 减少助焊剂飞散。
  • 减少残渣开裂。
  • 连续焊接性良好。
  • 熔化速度快。
  • 扩散性良好。
  • 抑制裂纹・铜腐蚀・合金层的成长 (SN100C)
  • 经济性高。

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商品目录(极细焊锡丝)

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极细焊锡丝　
SN100C(030)连接器 0.3mm间距　40引脚　连接器
湿润・扩散性，熔融性良好，减低锡桥发生

SN100C(030) 特长

焦げ付き比較ムービー


无卤素 SN100C(040) (Sn-Cu-Ni+Ge)
フラックス飛散試験飛散個数率(平均値)280～480℃拿开烙铁之后的焊接外观照片
无卤素（F,Cl,Br,I)SN100C(040)。
切断性良好，抑制锡柱的发生。
实验结果表明，暴露在85°C/85％的温度和湿度条件下1000小时， 没有发现任何锡须。
  • 切断性良好，抑制锡柱的发生。
  • 残渣减低
  • 抑制开裂·铜腐蚀·合金层的生长。（SN100C)
  • 经济性高。

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SN100C(040) 特长

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锡须试验（85℃/85％RH　3000时间）


无卤素高作业性 SN100C(044) (Sn-Cu-Ni+Ge)  new !
连续焊接性试验　平均值比较 连续焊接性试验
平均值比较（280℃、330℃、380℃）
与原来的无卤素焊锡丝相比，
连续焊接性约提高30%，
是重视作业性的 高可靠性 SN100C (Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊锡丝。
因优越的湿润扩展性不仅使生产性提高，
同时也降低了成本。
不含卤素（F、CI、Br、I）
  • 具有优越的连续焊接性。
  • 湿润爬升良好。
  • 降低残留物。
  • 抑制开裂·铜腐蚀·合金层的生长。（SN100C)
  • 高经济性。

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SN100C(044) 特长

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湿润扩展性对比动画



飞散对策 SN100C(510) (Sn-Cu-Ni+Ge)
フラックス飛散試験飛散個数率(平均値）280～480℃助焊剂飞散试验
飞散个数比例（平均值）280～480℃
Magnified image
减低助焊剂飞散・残渣、可对应
高温的高可靠性无铅焊锡丝。
  • 减低助焊剂飞散
  • 减低残渣
  • 可对应引脚末端处理用（约至480℃）
  • 减少烟和异味气体
  • 抑制开裂・铜腐蚀・合金层的生长（SN100C)
  • 高经济性

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SN100C(510)特长

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提高助焊剂的持续活性 SN100C（551CT）（Sn-Cu-Ni+Ge） new !
551ct_tsuno 不同加热时间的锡尖发生率
・设定温度：330℃、380℃
・加热时间：0.5～10sec.
助焊剂活性力的保持性优越，烙铁脱离良好抑制拉尖的发生。最适合手工焊的拉动焊接及锡桥修补的高可靠性无铅焊锡丝。
  • 抑制拉尖
  • 减低助焊剂飞散
  • 抑制开裂、铜腐蚀、合金层的生长（SN100C）
  • 无铅焊锡丝

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SN100C（551CT）特长

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   551ct

 
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